EMC南区营业厅常见技术问题解决方案指南
辐射干扰超标处理方案
针对设备电磁辐射超出限值的问题，需优先检查设备外壳屏蔽性能。建议采用全金属屏蔽壳体，并在接缝处添加导电衬垫增强密闭性。对线缆辐射问题，可更换双层屏蔽线缆或加装磁环吸收高频干扰。
- 优化PCB布局：分离高频与低频电路，缩短关键信号线长度
- 加装屏蔽罩：对敏感元件实施局部屏蔽处理
- 接口滤波：在I/O端口处增加π型滤波电路
传导干扰异常应对措施
电源线传导干扰可通过三级滤波方案解决：输入端安装共模扼流圈，二次侧使用π型滤波器，输出端布置馈通滤波器。建议采用以下整改步骤：
- 检测电源与地线间的耦合路径
- 在电源入口处安装X2/Y2安规电容
- 优化接地系统：采用星型单点接地拓扑
静电放电防护优化
针对接触放电8kV测试失败案例，建议在金属外壳接地点设置多路径泄放通道。对非导电外壳设备，需在操作面板下方布置等电位均压环，并在敏感电路前级安装TVS二极管阵列。
- 接口防护：选用SMD1206封装TVS管
- 电源防护：部署MLV压敏电阻
- 信号防护：串联100Ω厚膜电阻
电源噪声抑制方法
数字电路产生的开关噪声可通过分级解耦方案解决：在IC电源引脚布置100nF陶瓷电容，模块电源处部署10μF钽电容，系统级配置470μF电解电容。关键信号线建议采用包地处理，并在跨分割区域添加桥接电容。
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